双（多）芯片封装定义：
数据来源：华经市场调查网
双/多芯片封装是将两个或多个芯片，分别安装在相应引线框垫上，引线框与芯片之间采用接合线进行连接，利用固定框，分别将引线框垫固定在封装衬底上。双/多芯片封装需要综合考虑产品的性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、使用寿命等参数，并不是简单的将两个芯片或者多个芯片进行堆叠封装，相较于传统封装工艺，其技术壁垒更高。
5nm工艺制程芯片已经进入量产阶段，台积电计划2022年9月量产3nm芯片，2025年量产2nm芯片，不久的将来，1nm芯片量产成为可能。发展到此阶段，芯片功能开发已经达到物理极限，摩尔定律失效，但处理器与存储器的运算速度与存储容量要求还在不断提升，二者冲突下，必须依靠新的工艺技术来提高芯片性能，改进封装工艺成为重要路径之一。
双/多芯片封装是3D封装工艺，可以纵向立体堆叠芯片进行封装，提高芯片功能集成度。由于无需在一个平面上分布更多微电子元件，双/多芯片封装可以缩小芯片面积，并提高产品良率。因此，在摩尔定律失效、芯片性能要求提高冲突下，双/多芯片封装成为重要解决方案之一，受到众多半导体厂商关注。
双/多芯片封装除了具有提高芯片性能、减小芯片尺寸的优点外，还具有提高芯片质量、提高芯片耐久性、提高芯片功率效率等优点。2020年3月，美光宣布业界首款LPDDR5 DRAM UFS多芯片封装正式送样；2021年6月，三星发布一款用于5G智能手机的新型多芯片封装内存产品；AMD即将于2022年10月发布采用双芯片封装工艺的RDNA3架构显卡。双/多芯片封装市场空间大，全球相关产品种类正在不断增多，包括中央处理器、存储器、图形处理器等，未来其发展前景广阔。
全球企业：
AMD
美光
苹果
三星
华为
第一章双（多）芯片封装概述
第一节双（多）芯片封装定义
第二节双（多）芯片封装行业发展历程
第三节双（多）芯片封装分类情况
第四节双（多）芯片封装产业链分析
一、产业链模型介绍
二、双（多）芯片封装产业链模型分析
第二章 2021-2022年中国双（多）芯片封装行业发展环境分析
第一节2021-2022年中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
第二节双（多）芯片封装行业相关政策
一、国家“十三五”产业政策
二、其他相关政策
三、出口关税政策
第三节 2021-2022年中国双（多）芯片封装行业发展社会环境分析
一、居民消费水平分析
二、工业发展形势分析
第三章 中国双（多）芯片封装生产现状分析
第一节双（多）芯片封装行业总体规模
第二节双（多）芯片封装产能概况
一、2017-2022年产能分析
二、2022-2026年产能预测
第三节双（多）芯片封装市场容量概况
一、2017-2022年市场容量分析
二、产能配置与产能利用率调查
三、2022-2026年市场容量预测
第四节双（多）芯片封装产业的生命周期分析
第四章双（多）芯片封装国内产品价格走势及影响因素分析
第一节 国内产品2017-2022年价格回顾
第二节 国内产品当前市场价格及评述
第三节 国内产品价格影响因素分析
第四节 2022-2026年国内产品未来价格走势预测
第五章 2021年我国双（多）芯片封装行业发展现状分析
第一节 我国双（多）芯片封装行业发展现状
一、双（多）芯片封装行业品牌发展现状
二、双（多）芯片封装行业需求市场现状
三、我国双（多）芯片封装市场走向分析
第二节 中国双（多）芯片封装产品技术分析
一、2021年双（多）芯片封装产品技术变化特点
二、2021年双（多）芯片封装产品市场的新技术
第三节 中国双（多）芯片封装行业存在的问题
第四节 对中国双（多）芯片封装市场的分析及思考
一、双（多）芯片封装市场特点
二、双（多）芯片封装市场变化的方向
三、中国双（多）芯片封装行业发展的新思路
第六章 2021年中国双（多）芯片封装行业发展概况
第一节 2021年中国双（多）芯片封装行业发展态势分析
第二节 2021年中国双（多）芯片封装行业市场供需分析
第七章双（多）芯片封装行业市场竞争策略分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节双（多）芯片封装市场竞争策略分析
一、双（多）芯片封装市场增长潜力分析
二、双（多）芯片封装产品竞争策略分析
三、典型企业产品竞争策略分析
第三节双（多）芯片封装企业竞争策略分析
一、2022-2026年双（多）芯片封装行业竞争格局展望
二、2022-2026年双（多）芯片封装行业竞争策略分析
第八章双（多）芯片封装上游原材料供应状况分析
第一节 主要原材料
第二节 主要原材料2017-2022年价格及供应情况
第三节 2022-2026年主要原材料未来价格及供应情况预测
第九章双（多）芯片封装行业上下游行业分析
第一节上游行业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、行业新动态及其对双（多）芯片封装行业的影响
四、行业竞争状况及其对双（多）芯片封装行业的意义
第二节下游行业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、市场现状分析
四、行业新动态及其对双（多）芯片封装行业的影响
五、行业竞争状况及其对双（多）芯片封装行业的意义
第十章双（多）芯片封装国内重点生产厂家分析
第一节A公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节B公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节C公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第四节D公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第五节E公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第六节F公司
一、企业基本概况
二、2021-2022年企业经营与财务状况分析
三、2021-2022年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第十一章双（多）芯片封装地区销售分析
第一节 中国双（多）芯片封装区域销售市场结构变化
第二节双（多）芯片封装“东北地区”销售分析
第三节双（多）芯片封装“华北地区”销售分析
一、2017-2022年华北地区销售规模
二、2017-2022年华北地区“规格”销售规模分析
第四节双（多）芯片封装“中南地区”销售分析
第五节双（多）芯片封装“华东地区”销售分析
第六节双（多）芯片封装“西北地区”销售分析
第十二章双（多）芯片封装行业投资与发展前景分析
第一节 2021年双（多）芯片封装行业投资情况分析
一、2021年总体投资结构
二、2021年投资规模情况
三、2021年投资增速情况
四、2021年分地区投资分析
第二节双（多）芯片封装行业投资机会分析
一、双（多）芯片封装投资项目分析
二、可以投资的双（多）芯片封装模式
三、2021年双（多）芯片封装投资机会
四、2021年双（多）芯片封装投资新方向
第三节双（多）芯片封装行业发展前景分析
一、金融危机下双（多）芯片封装市场的发展前景
二、2021年双（多）芯片封装市场面临的发展商机
第十三章 2022-2026年中国双（多）芯片封装行业发展前景预测分析
第一节2022-2026年中国双（多）芯片封装行业发展预测分析
一、未来双（多）芯片封装发展分析
二、未来双（多）芯片封装行业技术开发方向
三、总体行业“十四五”整体规划及预测
第二节2022-2026年中国双（多）芯片封装行业市场前景分析
一、产品差异化是企业发展的方向
二、渠道重心下沉
第十四章 2022-2026年双（多）芯片封装行业发展趋势及投资风险分析
第一节双（多）芯片封装未来发展预测分析
一、中国双（多）芯片封装发展方向分析
二、2022-2026年中国双（多）芯片封装行业发展规模
三、2022-2026年中国双（多）芯片封装行业发展趋势预测
第二节 2022-2026年中国双（多）芯片封装行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第十五章2022-2026年中国双（多）芯片封装行业投资战略研究
第一节2022-2026年中国双（多）芯片封装行业投资策略分析
一、双（多）芯片封装投资策略
二、2022年双（多）芯片封装品牌竞争战略
第二节2022-2026年中国双（多）芯片封装行业品牌建设策略
一、双（多）芯片封装的规划
二、双（多）芯片封装的建设
三、双（多）芯片封装业成功之道
第十六章 市场指标预测及行业项目投资建议
第一节 中国双（多）芯片封装行业市场发展趋势预测
第二节双（多）芯片封装产品投资趋势分析
第三节 项目投资建议
一、行业投资环境考察
二、投资风险及控制策略
三、产品投资方向建议
四、项目投资建议
1、技术应用注意事项
2、项目投资注意事项
3、生产开发注意事项
4、销售注意事项
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